IT之家 6 月 3 日音讯开yun体育网，AMD 全新Strix Point 处置器在当天的 2024 台北电脑展上慎重公布，更名为AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。

AMD Ryzen AI 300 系列搭载：

Zen5CPU（最高 12 核 24 线程）

RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）

XDNA2AI NPU（50 TOPS 算力），堪称跨越骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 TOPS）、苹果 M4（38 TOPS），是“寰球上最浩荡的 Copilot + PC NPU”

AMD 推出了两款移动端Ryzen AI 300 系列 APU 家具：

AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）

AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890MGPU（16 CU）

▲ 图源 VideoCardZ

AMD 宣称，Ryzen AI 300在游戏性能方面将比 Core Ultra 9 185H 强 36%。

首批配备 Ryzen AI 300 系列的札记本电脑将至今天推出，瞻望将于下个季度上市。AMD 还和联思、华硕等展示了新品札记同族具线。